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  产品概述及原理

  一、概述:

  低压TSC可控硅动态无功功率补偿装采用大功率可控硅组成的无触点开关(即TSC),对多级电容器组进行快速过零投切,克服了传统无功功率补偿装置的涌流大、对电容器的冲击大、投切速度慢等缺点。对各种负荷均能起到良好的补偿效果,尤其是对那种负荷电流变化快的用户、效果更明显。

  低压TSC可控硅动态无功功率补偿装置动态响应速度快、节能降耗显著、动态补偿功率因数、具有降低损耗、稳定负载电压、增加变压器带载能力功能、是无功功率补偿领域的更新换代产品。

  二、工作原理:

  低压TSC可控硅动态无功功率补偿装置采用全智能控制、由控制器、双向可控硅电抗器、电容器、风扇、保护元件等组成、控制器、实时跟踪测量负载的功率因数、无功电流、与预先设定的给定值比较、动态控制投切不同组数的电容器、以保证功率因数始终满足设定要求。整个测量执行过程在一个周波内完成、控制器确保可控硅过零触发。确保投切电容器无冲击、无涌流、无过渡过程。既动态快速跟踪负荷变化、又克服了传统无功补偿对电容器所产生的危害。

  技术特点

  1. 可就地补偿、也可集中补偿。

  2. 可实行三相共补、也可分相补偿。

  3. 实时跟踪负荷变化、快速动态补偿无功功率。

  4. 实时过零投切、投切过程无冲击、无涌流、无过渡、最大限度延长电容器的使用寿命。

  5. 动态抑制谐波、运行安全可靠。

  6. 抑制电压闪变。

  7. 降低网损和变损、增加变压器带载容量。

  技术参数

  1. 符合标准:GBT15576-2008<低压成套无功功率补偿装置》

  2. 额定电压:400V、550V、690V、1000V

  3. 额定频率:50Hz

  4. 动态响应时间:≤20ms

  5. 投切级数:2-11级

  6. 补偿效果:在安装容量足够的前提下、功率因数补偿到0.95以上。

  型号命名

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  使用范围

  1. 应用于负载功率因数变化范围大,变化速度场合。

  2. 对电流波动和动态补偿有较高要求的场合。

  3. 广泛用于电力、机械设备、汽车、治金、造船、港运、铁路、煤矿、化工、油田等行业。


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